单点晶圆厚度测试仪 MX3012

产品名称：单点晶圆厚度测试仪

品牌：E+H Metrology

型号：MX3012

关键词：单点测厚，厚度，TTV

一、简介

   德国 E+H Metrology，简称E+H，成立于1968年，位于德国卡尔斯鲁厄。E+H专注于半导体行业、微电子、机械工程等领域表面量测设备定制化开发。拥有超过54年开发经验保证了E+H产品能做到低产品成本、很长的使用寿命以及极低的维护和支持要求，提供可以想象到的成本/效益比。MX30 Series是采用电容探头测量晶圆厚度、翘曲度等几何特性的单点手动晶圆测量系统。

二 、技术规格

MX 3012

动态测量范围：800 µm

厚度范围：200-1000 µm

MX3014

Framed and unframed wafers

晶圆尺寸：3-12 inch

精度：±0.5µm

分辨率：10nm

三、应用

适用于75-300mm硅晶圆的简易单点测厚仪。